| 加工类型：激光打标 | 激光打标类型：生产日期 | 工件材质：不锈钢 |
| 加工产品范围：电子元件 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：16天及以上 |
| 年最大加工能力：10000000件 | 年剩余加工能力：100000件 |
扬州宝应、仪征、高邮、江都半导体激光器在激光镭雕加工设备中的重要性
半导体激光器是整个激光镭雕加工系统的中心，主要作用是发射出激光.半导体激光器的种类很多，但其产生激光的原理基本相同。大多由激励系统、激光物质和光学谐振腔三部分组成。激励系统就是产生光能、电能或化学能的装置。目前使用的激励手段，主要有光照射、通电或化学反应等。激光物质是能够产生激光的物质，如红宝石、铍玻璃、氖气、二氧化碳、半导体、有机染料等。光学谐振控的作用，是用来加强输出激光的亮度，调节和选定激光的波长和方向等。
半导体激光打标机购必须了解的技术参数
技术参数
产品型号 F-DPS-50，F-DPS-75
激光类型 / 波长 Nd:YAG / 1064nm
输出功率 50W
功率稳定性(8h) ＜ ± 1% rms
光束质量M2 ＜3 (@2***)
脉冲重复频率 ≤60KHz
聚焦镜头 标准(F160)，可选(F254)
标记范围 标准：100×100mm2 可选：170×170mm2，300×300mm2
标记速度 250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm)
标记最小字符 0.3mm
标记最小线宽 50μm
